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    2. CSP/BGA底部填充膠

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      金氏化工生產的單組分低黏度,低溫熱固化環氧底填模組膠,加溫快速固化,粘接強度高,具有優異的電氣性能,耐候性,和抗化學藥品性能。
       

      金氏化工生產的單組分低黏度,低溫熱固化環氧底填模組膠,加溫快速固化,粘接強度高,具有優異的電氣性能,耐候性,和抗化學藥品性能。

      產品用途:主要應用于手機/觸摸屏/PDA/電腦主板行業,同時具有優異的結構粘結效果。

      產品性能技術參數Technical Date Sheet

      產品編號

      Product

      Number

      顏色

      Color

      粘度Viscosity

      (mPa.s)

      生成

      Tg

      是否

      可維修Whether Can Repair

      固化條件

      分鐘/溫度The curing conditions

      Minutes / temperature

      剪切強度(MpaShear Strength

      包裝packing

      產品應用

      Product Application

      JLD-5351

      黑色

      Black

      375

      69

      yes

      15/120
      10/130

      5

      30ML
      50ML

      CSP,BGA通用型,粘度低,流動性好,常溫流動,滲透性好,易返修。

      JLD-5352

      黑色Black

      1800

      53

      yes

      5/120
      2/130

      8

      30ML
      50ML

      CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

      JLD-5354

      棕色Brown

      4300

      110

      no

      15/120
      30/130

      10

      30ML
      50ML

      CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

      JLD-5354

      黑色Black

      360

      113

      no

      15/120
      10/130

      6

      30ML
      50ML

      CSP,BGA通用型,粘度低,流動性好,常溫流動。用于手機電子組件的充填粘接

      JLD-5355

      乳白Opal

      4500

      68

      no

      15/120
      12/150
      30/100

      8

      30ML
      50ML
      250ML

      CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

      底填底可以根據客戶提供的要求進行定制產品.

       

      更新時間:2013-10-24 12:58:26點擊次數:23229次字號:T|T
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